Ty-Veck

Potential solution: Tyvek® Air Cargo Cover

特卫强®材料 以材料的优秀性和差别性为基础,目前被用作半导体晶片包装纸,COF(Chip on film)包装纸与Descant包装。
23 Tyvek® unique pore structure reflects > 90% of solar spectrum
Avoids greenhouse effect
of transparent film

Ty-Veck是


1. 用100%高密度聚乙烯(HDPE)制成的无纺布
2. 连续的长纤维结构导致Partycle发生性极少
3. 通过空气和气体,但水不通过(透湿防水)
4. 结构上的特点是摩擦系数(Coeficient of friction)非常低,因此表面接触较少,发生Scratch几率比较低,表面保存上非常重要的application上用的比较多
微细长纤维结构 SEM
因持续不断的纤维,可能会发生细小的摩擦系数强。 低的particle 发生度
叠层结构SEM
无需使用任何粘合剂,仅通过热和压力贴住层间,故而具有通气性和防水性

应用 Application

1. 半导体晶片包装
2. 低摩擦系数和摩擦发生率小
-目前主要制造商都在使用中.
1. COF(Chip on film)包装
2. 低摩擦系数和摩擦发生率小的优点
3. 之前只用的Clean paper或PET Filim因摩擦发生率小和wrinkle问题,Ty-Veck开始被用作简易用途
4. 现在大部分的COF制造商都在使用中.

Typical application for hard structure

accessory
彩印
车辆内装材料

Typical application for soft structure

包装材料